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Bosch Packaging Technology dévoile ses nouveautés à destination de l’industrie agroalimentaire

Au FachPack 2015, Bosch Packaging Technology mettra en évidence son portefeuille complet pour le traitement et l'emballage des produits alimentaires et non-alimentaires.

Bosch Packaging Technology dévoile ses nouveautés à destination de l’industrie agroalimentaire
Le système d’emballage biscuit 2-en-1 de Bosch Packaging Technology s’est vu attribuer le prix de l’emballage WorldStar 2016. Les prix du WorldStar sont décernés chaque année par l’Organisation mondiale de l’emballage (WPO).

La nouvelle gamme de produits inclura la technologie allant de modules horizontaux pour l’alimentation, l’empilage et l’emballage des produits, à l’emballage secondaire des biscuits, jusqu’à une plate-forme à haute vitesse pour la distribution précise de fromage fondu.

« Selon le niveau d’automatisation requis, Bosch propose des machines autonomes ainsi que des solutions systèmes complètes du Module ++ notion évolutive et adaptable à haut de gamme des systèmes sans soudure », a expliqué Martin Tanner, directeur du développement des affaires et marketing, division de produits de confiserie et de alimentaire de Bosch Packaging Technology.

Pour les fabricants qui cherchent à optimiser leur production, Bosch présente son conditionneur de fromage fondu qui peut être utilisé soit comme une solution autonome ou faire partie d’une ligne modulaire.

De solutions autonomes aux systèmes haut de gamme

Capable de gérer une production ininterrompue d’un large éventail de recettes de fromage jusqu’à 1.000 tranches enveloppées individuellement par minute, la machine DCS 1000 assure une forme de tranche parfait et précis même à des poids de tranche aussi peu que 13 grammes. En conséquence, les fabricants ont la possibilité de s’adapter rapidement aux demandes changeantes du marché. Pour les producteurs, Bosch présentera son concept de ++ module flexible, qui relie les modules standards pour les solutions de traitement et les emballages personnalisés.

Au FachPack, comme une partie de sa ligne de conditionnement de biscuit, Bosch présentera le système de distribution de produits Transver SDI intégré avec une basse pression. Les visiteurs du stand pourront également voir le nouveau Paloma D3. Pour la production à grande vitesse, des systèmes sans soudure de Bosch disposent d’une technologie de pointe qui prend les fabricants à la pointe de la productivité, en éliminant les goulets d’étranglement et d’atteindre l’efficacité globale de l’équipement maximal (OEE). Par exemple, le système de conditionnement de biscuit Deux-en-un permet changements de côtés de limace à empiler packs, et vice versa, en moins de trois minutes, et est idéal pour les fabricants nécessitant une grande sortie.

Double performance pour l’emballage de biscuits

Pour la confiserie et les biscuits, les fabricants qui recherchent des solutions haute emballage performantes, Bosch présentera son Elematic 2000. Cette machine gère deux fois 200 unités, ainsi les performances doublent. Avec son armoire de commande intégrée la machine se glisse facilement dans les conditions les espaces confinés. Conçu pour la manipulation de produits plus petits, tels que les boîtes pliantes et des tablettes de chocolat différemment emballés, l’Elematic 2000 offre plusieurs styles d’emballage.

Les professionnels sont invités à rencontrer les experts Bosch au FachPack 2015 de Nuremberg, en Allemagne, du 29 septembre au 1er octobre.

ParLa rédaction
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